tónɡ bǎn
铜元的俗称，为清朝末年以来所铸造的各种新式铜币的通称。因为与传统的圆形方孔不同，中间无孔，故称为铜板。光绪26年在广东开始铸造。每100枚换银元1元。之后，铜板的种类增多，各省滥铸，铜板贬值。1935年国民党政府实行法币政策，第二年发行新的铜辅币，有一分、半分两种，旧铜板多被销熔。
补充内容：
1 产品定义
铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并极具抗腐蚀性。
2 产品说明
1)铜板的屈服强度和延伸率成反比，经加工折弯的铜板硬度增加极高，但可通过热处理降低。
2)在所有建筑用金属材料中，铜具有的延伸性能，在适应建筑造型方面，具有极大的优势。
3)铜板不受加工温度的限制，低温时不变脆，高熔点时可采用氧吹等热熔焊接方式。
4)防火，属不燃材料。
5)即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层，俗称“铜绿”。其化学成份取决于所在地区的空气条件，但各种成份的“铜绿”对铜板的保护效果基本相同。这层钝化膜非常稳定，受到破损可自动修复，肉眼难辨。
3 执行标准
参考标准：英国标准BS2870、德国标准DIN17650
4 设计选用要点
1)铜板具有的加工适应性和强度，适用于用平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、单元墙体板块、雨排水系统等各种工艺和系统。适用于这些系统所需的弯
弧、梯形、转角等各种加工要求。
2)有多种的表面处理，满足不同的建筑需求。
(1) 氧化铜板，可形成统一外观的棕色。
(2) 铜绿板用于旧建筑翻新或有特殊要求的新建筑。
(3) 原铜板带有金属光泽逐渐变化的特性，使建筑物如同拥有生命。
(4) 锡铜板可达到钛锌板的效果。
3)稳定的保护层，使铜板的使用寿命超过100 年。
4)铜板的经济性能价格比，是金属屋面材料中的之一
T2紫铜板的性能与适用范围
T2紫铜板特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊.含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用.
化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
试样尺寸：厚度0.5～10
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃.
铜丝渐合工艺介绍
渐合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代渐合金丝应用于IC后道封装中.随着IC封装渐合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展.因封装制程对渐合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料.本文首先讲述了铜丝渐合的优点,列举了铜丝在渐合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备渐合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效.本文通过对铜丝渐合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝渐合工艺有很好的指导意义.
国内常用覆铜板的结构及特点
国内常用覆铜板的结构及特点：
(1)覆铜箔酚醛纸层压板:是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔.主要用作无线电设备中的印制电路板.
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板:是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点.其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度.主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板.
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板:是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板.主要用于高频和超高频线路中作印制板用.
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板:是孔金属化印制板常用的材料.
(5)软性聚酯敷铜薄膜:是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部.为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体.主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线.